EP3SL50F484C3N vs EP3SL50F780C4G

Dieser detaillierte Vergleich von EP3SL50F484C3N und EP3SL50F780C4G bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3SL50F484C3N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 7410 Stückzahl
Package: FBGA-484
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP3SL50F780C4G

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 4075 Stückzahl
Package: BBGA-780
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP3SL50F484C3N	EP3SL50F780C4G
Supplier	-	Intel
Series	Stratix® III L	Stratix® III L
Part Status	Obsolete	Active
Number of LABs/CLBs	1900	1900
Number of Logic Elements/Cells	47500	47500
Total RAM Bits	2184192	2184192
Number of I/O	296	488
Voltage - Supply	0.86V ~ 1.15V	0.86V ~ 1.15V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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