EP4CE30F23C8N vs EP4CE55F23C6N Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von EP4CE55F23C6N und EP4CE30F23C8N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP4CE55F23C6N

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4944 Stückzahl | Intel
EP4CE30F23C8N

+Stückliste

1489 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-484 BGA-484
Beschreibung IC FPGA 324 I/O 484FBGA IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Series Cyclone® IV E Cyclone® IV E
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 3491 1803
Number of Logic Elements/Cells 55856 28848
Total RAM Bits 2396160 608256
Number of I/O 324 328
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP4CE55F23C6N EP4CE30F23C8N

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