EP4CE30F23C8N vs EP4CE55F23I8LN Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von EP4CE30F23C8N und EP4CE55F23I8LN bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP4CE30F23C8N

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1489 Stückzahl | Intel
EP4CE55F23I8LN

+Stückliste

7702 Stückzahl | Intel
Paket BGA-484 FBGA-484
Beschreibung IC FPGA 328 I/O 484FBGA IC FPGA 324 I/O 484FBGA
Series Cyclone® IV E Cyclone® IV E
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 1803 3491
Number of Logic Elements/Cells 28848 55856
Total RAM Bits 608256 2396160
Number of I/O 328 324
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 0.97V ~ 1.03V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP4CE30F23C8N EP4CE55F23I8LN

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