EP4CE30F23C8N vs EP4CE75F23I7N Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von EP4CE75F23I7N und EP4CE30F23C8N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP4CE75F23I7N

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7416 Stückzahl | Intel
EP4CE30F23C8N

+Stückliste

1489 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-484 BGA-484
Beschreibung IC FPGA 292 I/O 484FBGA IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Series Cyclone® IV E Cyclone® IV E
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 4713 1803
Number of Logic Elements/Cells 75408 28848
Total RAM Bits 2810880 608256
Number of I/O 292 328
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP4CE75F23I7N EP4CE30F23C8N

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