EP4CE30F29C8N vs EP4CE55F23A7N

Dieser detaillierte Vergleich von EP4CE55F23A7N und EP4CE30F29C8N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP4CE55F23A7N

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4024 Stückzahl | Intel
EP4CE30F29C8N

+Stückliste

1755 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-484 FBGA-780
Beschreibung IC FPGA 324 I/O 484FBGA IC FPGA 532 I/O 780FBGA
Series Cyclone® IV E Cyclone® IV E
ProductStatus Active Active
NumberofLABs/CLBs 3491 1803
NumberofLogicElements/Cells 55856 28848
TotalRAMBits 2396160 608256
NumberofI/O 324 532
Voltage-Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
MountingType Surface Mount Surface Mount
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP4CE55F23A7N EP4CE30F29C8N

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