EP4CE30F29C8N vs EP4CE75F29C7N

Dieser detaillierte Vergleich von EP4CE30F29C8N und EP4CE75F29C7N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP4CE30F29C8N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 1755 Stückzahl
Package: FBGA-780
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP4CE75F29C7N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 7680 Stückzahl
Package: BGA-780
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP4CE30F29C8N	EP4CE75F29C7N
Supplier	-	Intel
Series	Cyclone® IV E	Cyclone® IV E
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	1803	4713
Number of Logic Elements/Cells	28848	75408
Total RAM Bits	608256	2810880
Number of I/O	532	426
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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