EP4CE6F17C6N vs EP4CE30F29I7

Dieser detaillierte Vergleich von EP4CE6F17C6N und EP4CE30F29I7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

ISO9001 Quality Control ISO45001 ISO14001 100% Genuine
Part A

EP4CE6F17C6N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
4781 Stückzahl
Package
FBGA-256
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Part B

EP4CE30F29I7

Intel

Lifecycle
Active
Stock
7050 Stückzahl
Package
BGA-780
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification EP4CE6F17C6N EP4CE30F29I7
Supplier - Intel
Series Cyclone® IV E Cyclone® IV E
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 392 1803
Number of Logic Elements/Cells 6272 28848
Total RAM Bits 276480 608256
Number of I/O 179 532
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
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