EP4CE6F17C6N vs EP4CE55F29C8

Dieser detaillierte Vergleich von EP4CE6F17C6N und EP4CE55F29C8 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP4CE6F17C6N

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4781 Stückzahl | Intel
EP4CE55F29C8

+Stückliste

4730 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-256 BGA-780
Beschreibung IC FPGA 179 I/O 256FBGA IC FPGA 374 I/O 780FBGA
Supplier - Intel
Series Cyclone® IV E Cyclone® IV E
ProductStatus Active Active
NumberofLABs/CLBs 392 3491
NumberofLogicElements/Cells 6272 55856
TotalRAMBits 276480 2396160
NumberofI/O 179 374
Voltage-Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
MountingType Surface Mount Surface Mount
OperatingTemperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP4CE6F17C6N EP4CE55F29C8

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