EP4CE6F17C8N vs EP4CE30F23C8N

Dieser detaillierte Vergleich von EP4CE30F23C8N und EP4CE6F17C8N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP4CE30F23C8N

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1489 Stückzahl | Intel
EP4CE6F17C8N

+Stückliste

3396 Stückzahl | Intel
Paket 484-BGA BGA-256
Beschreibung IC FPGA 328 I/O 484FBGA IC FPGA 179 I/O 256FBGA
Series Cyclone® IV E Cyclone® IV E
ProductStatus Active Active
NumberofLABs/CLBs 1803 392
NumberofLogicElements/Cells 28848 6272
TotalRAMBits 608256 276480
NumberofI/O 328 179
Voltage-Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
MountingType Surface Mount Surface Mount
OperatingTemperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP4CE30F23C8N EP4CE6F17C8N

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