EPF10K50VBC356-2 vs EPF10K100ABC600-2

Dieser detaillierte Vergleich von EPF10K50VBC356-2 und EPF10K100ABC600-2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EPF10K50VBC356-2

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 3992 Stückzahl
Package: BGA-356
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EPF10K100ABC600-2

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 8764 Stückzahl
Package: BGA-600
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EPF10K50VBC356-2	EPF10K100ABC600-2
Supplier	-	Intel
Series	FLEX-10K®	FLEX-10KA®
Part Status	Obsolete	Obsolete
Number of LABs/CLBs	360	624
Number of Logic Elements/Cells	2880	4992
Total RAM Bits	20480	24576
Number of I/O	274	406
Number of Gates	116000	158000
Voltage - Supply	3V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 70°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)

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