EPF6016TC144-3 vs EPF6016QC240-3 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von EPF6016TC144-3 und EPF6016QC240-3 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EPF6016TC144-3

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5570 Stückzahl | Intel
EPF6016QC240-3

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6485 Stückzahl | Intel
Paket TQFP-144 BFQFP-240
Beschreibung IC FPGA 117 I/O 144TQFP IC FPGA 199 I/O 240QFP
Supplier - Intel
Series FLEX 6000 FLEX 6000
Part Status Obsolete Obsolete
Number of LABs/CLBs 132 132
Number of Logic Elements/Cells 1320 1320
Number of I/O 117 199
Number of Gates 16000 16000
Voltage - Supply 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EPF6016TC144-3 EPF6016QC240-3

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