EPM2210F256C3N vs EPM2210F256C4 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von EPM2210F256C3N und EPM2210F256C4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Paket
FBGA-256
BGA-256
Beschreibung
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
Supplier
-
Intel
Series
MAX® II
MAX® II
Part Status
Active
Active
Programmable Type
In System Programmable
In System Programmable
Delay Timetpd(1)Max
7 ns
7 ns
Voltage Supply - Internal
2.5V, 3.3V
2.5V, 3.3V
Number of Logic Elements/Blocks
2210
2210
Number of Macrocells
1700
1700
Number of I/O
204
204
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
0°C ~ 85°C (TJ)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
