EPM2210F256C5N vs EPM2210F324C3

Dieser detaillierte Vergleich von EPM2210F256C5N und EPM2210F324C3 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EPM2210F256C5N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 5038 Stückzahl
Package: FBGA-256
Series: Embedded protocol CPLDs (Complex Programmable Logic Devices)

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Part B

EPM2210F324C3

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 2016 Stückzahl
Package: BGA-324
Series: Embedded protocol CPLDs (Complex Programmable Logic Devices)

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Full specification comparison

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Specification	EPM2210F256C5N	EPM2210F324C3
Supplier	-	Intel
Series	MAX® II	MAX® II
Part Status	Active	Active
Programmable Type	In System Programmable	In System Programmable
Delay Timetpd(1)Max	7 ns	7 ns
Voltage Supply - Internal	2.5V, 3.3V	2.5V, 3.3V
Number of Logic Elements/Blocks	2210	2210
Number of Macrocells	1700	1700
Number of I/O	204	272
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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