EPM570F100C5N vs EPM570F256C3N

Dieser detaillierte Vergleich von EPM570F100C5N und EPM570F256C3N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EPM570F100C5N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
1532 Stückzahl
Package
FBGA-100
Series
Embedded protocol CPLDs (Complex Programmable Logic Devices)
+Stückliste Anfrage
Part B

EPM570F256C3N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
7622 Stückzahl
Package
BGA-256
Series
Embedded protocol CPLDs (Complex Programmable Logic Devices)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification EPM570F100C5N EPM570F256C3N
Supplier - Intel
Series MAX® II MAX® II
Part Status Active Active
Programmable Type In System Programmable In System Programmable
Delay Timetpd(1)Max 5.4 ns 5.4 ns
Voltage Supply - Internal 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
Number of Logic Elements/Blocks 570 570
Number of Macrocells 440 440
Number of I/O 76 160
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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