FDG6323L vs FDG6302P

Dieser detaillierte Vergleich von FDG6323L und FDG6302P bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

FDG6323L

Onsemi

Lifecycle
Active
Stock
6622 Stückzahl
Package
SC-70
Series
PMIC mit Stromverteilungsschaltern, Lasttreibern
+Stückliste Anfrage
Part B

FDG6302P

Onsemi

Lifecycle
Active
Stock
5604 Stückzahl
Package
SC-88
Series
Transistoren von FETs, MOSFETs von Arrays
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification FDG6323L FDG6302P
Supplier - onsemi
Part Status Obsolete Obsolete
FET Type - 2 P-Channel (Dual)
FET Feature - Logic Level Gate
Drain to Source Voltage (Vdss) - 25V
Current - Continuous Drain(Id) @ 25°C - 140mA
Rds On(Max) @ Id Vgs - 10Ohm @ 140mA, 4.5V
Vgs(th)(Max) @ Id - 1.5V @ 250µA
Gate Charge(Qg)(Max) @ Vgs - 0.31nC @ 4.5V
Input Capacitance(Ciss)(Max) @ Vds - 12pF @ 10V
Power - Max - 300mW
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Switch Type General Purpose -
Number of Outputs 1 -
Ratio - Input: Output 1:1 -
Output Configuration High Side -
Output Type P-Channel -
Interface On/Off -
Voltage - Load 2.5V ~ 8V -
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.5V ~ 8V -
Current - Output (Max) 600mA -
Rds On (Typ) 410mOhm -
Input Type Non-Inverting -
Features Slew Rate Controlled -
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