HD64F3664FPV vs HD64F2357F20V

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3664FPV und HD64F2357F20V bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F3664FPV

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4990 Stückzahl
Package: QFP-64
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

HD64F2357F20V

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6998 Stückzahl
Package: QFP-128
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	HD64F3664FPV	HD64F2357F20V
Series	H8® H8/300H Tiny	H8® H8S/2300
Part Status	Not For New Designs	Obsolete
Core Processor	H8/300H	H8S/2000
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	16MHz	20MHz
Connectivity	I²C, SCI	SCI, SmartCard
Peripherals	PWM, WDT	DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O	29	87
Program Memory Size	32KB (32K x 8)	128KB (128K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	2K x 8	8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 5.5V	4.5V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 8x10b	A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-20°C ~ 75°C (TA)	-20°C ~ 75°C
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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