HD64F3062BFBL25V vs HD64F3644DV

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3062BFBL25V und HD64F3644DV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

HD64F3644DV

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4136 Stückzahl
Package
QFP-64
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification HD64F3062BFBL25V HD64F3644DV
Supplier - Flip Electronics,Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H H8® H8/300L
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor H8/300H H8/300L
Core Size 16-Bit 8-Bit
Speed 25MHz 8MHz
Connectivity SCI, SmartCard SCI
Peripherals DMA, PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 70 53
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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