HD64F3337SF16V vs HD64F3644DV

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3337SF16V und HD64F3644DV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F3337SF16V

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2660 Stückzahl
Package
QFP-80
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage
Part B

HD64F3644DV

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4136 Stückzahl
Package
QFP-64
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Specification HD64F3337SF16V HD64F3644DV
Supplier - Flip Electronics,Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300 H8® H8/300L
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor H8/300 H8/300L
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 16MHz 8MHz
Connectivity Host Interface, I²C, SCI SCI
Peripherals POR, PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 74 53
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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