HD64F3672FXV vs HD64F3684GDV

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3672FXV und HD64F3684GDV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F3672FXV

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5055 Stückzahl
Package
QFP-48
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage
Part B

HD64F3684GDV

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2226 Stückzahl
Package
QFP-64
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification HD64F3672FXV HD64F3684GDV
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8/300H Tiny
Part Status Active Active
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 16MHz 20MHz
Connectivity SCI I²C, SCI
Peripherals PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 26 45
Program Memory Size 16KB (16K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 4x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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