HD64F3694HV vs HD64F3062BFBL25V Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3062BFBL25V und HD64F3694HV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
HD64F3062BFBL25V

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2484 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
HD64F3694HV

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2652 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
Paket QFP-100 PQFP-64
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64QFP
Series H8® H8/300H H8® H8/300H Tiny
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 20MHz
Connectivity SCI, SmartCard I²C, SCI
Peripherals DMA, PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 70 29
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : HD64F3062BFBL25V HD64F3694HV

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