HD64F7047F50V vs HD64F3687GFPV Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3687GFPV und HD64F7047F50V bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
HD64F3687GFPV

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7291 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
HD64F7047F50V

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6594 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
Paket QFP-64 FQFP-100
Beschreibung IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100QFP
Series H8® H8/300H Tiny SuperH® SH7047
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor H8/300H SH-2
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 20MHz 50MHz
Connectivity I²C, SCI CANbus, SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 45 53
Program Memory Size 56KB (56K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 16x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : HD64F3687GFPV HD64F7047F50V

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