IRF7306TRPBF vs IRF7324PBF
Dieser detaillierte Vergleich von IRF7306TRPBF und IRF7324PBF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Beschreibung
MOSFET 2P-CH 30V 3.6A 8-SOIC
MOSFET 2P-CH 20V 9A 8-SOIC
Supplier
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Series
HEXFET®
HEXFET®
ProductStatus
Active
Discontinued at Digi-Key
FETType
2 P-Channel (Dual)
2 P-Channel (Dual)
FETFeature
Logic Level Gate
Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss)
30V
20V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C
3.6A
9A
RdsOn(Max)@IdVgs
100mOhm @ 1.8A, 10V
18mOhm @ 9A, 4.5V
Vgs(th)(Max)@Id
1V @ 250µA
1V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs
25nC @ 10V
63nC @ 5V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds
440pF @ 25V
2940pF @ 15V
Power-Max
2W
2W
OperatingTemperature
-55°C ~ 150°C (TJ)
-55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
