LPC1114FBD48/302EL vs LPC1114FBD48/303J

Dieser detaillierte Vergleich von LPC1114FBD48/302EL und LPC1114FBD48/303J bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

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Specification LPC1114FBD48/302EL LPC1114FBD48/303J
Supplier - NXP USA Inc.,Rochester Electronics, LLC
Series LPC1100L LPC1100XL
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-M0 ARM® Cortex®-M0
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 50MHz 50MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Number of I/O 42 42
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 8K x 8 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.8V
Data Converters A/D 8x10b SAR A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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