LPC1758FBD80K vs LPC1763FBD100Y
Dieser detaillierte Vergleich von LPC1758FBD80K und LPC1763FBD100Y bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-80
LQFP-100
Beschreibung
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80LQFP
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
LPC17xx
LPC17xx
ProductStatus
Active
Active
CoreProcessor
ARM® Cortex®-M3
ARM® Cortex®-M3
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
100MHz
100MHz
Connectivity
CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
52
70
ProgramMemorySize
512KB (512K x 8)
256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
64K x 8
64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.4V ~ 3.6V
2.4V ~ 3.6V
DataConverters
A/D 6x12b; D/A 1x10b
A/D 8x12b; D/A 1x10b
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
