LPC1759FBD80K vs LPC1763FBD100K

Dieser detaillierte Vergleich von LPC1759FBD80K und LPC1763FBD100K bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
LPC1759FBD80K

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7632 Stückzahl | NXP USA Inc.
LPC1763FBD100K

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4387 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Series LPC17xx LPC17xx
Part Status Active Active
DigiKey Programmable Not Verified Not Verified
Core Processor ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3
Core Size 32-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 120MHz 100MHz
Connectivity CANbus, I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Number of I/O 52 70
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.4V ~ 3.6V 2.4V ~ 3.6V
Data Converters A/D 6x12b SAR; D/A 1x10b A/D 8x12b; D/A 1x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number LPC1759 LPC1763
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : LPC1759FBD80K LPC1763FBD100K

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