LPC1759FBD80K vs LPC1765FBD100K

Dieser detaillierte Vergleich von LPC1759FBD80K und LPC1765FBD100K bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
LPC1759FBD80K

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7632 Stückzahl | NXP USA Inc.
LPC1765FBD100K

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7430 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-100
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Series LPC17xx LPC17xx
ProductStatus - Active
CoreProcessor - ARM® Cortex®-M3
CoreSize - 32-Bit Single-Core
Speed 120MHz 100MHz
Connectivity CANbus, I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
NumberofI/O - 70
ProgramMemorySize - 256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
RAMSize - 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 2.4V ~ 3.6V
DataConverters - A/D 8x12b; D/A 1x10b
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature - -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Part Status Active -
Base Product Number LPC1759 -
DigiKey Programmable Not Verified -
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : LPC1759FBD80K LPC1765FBD100K

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