LPC1759FBD80K vs LPC1778FBD208K

Dieser detaillierte Vergleich von LPC1759FBD80K und LPC1778FBD208K bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
LPC1759FBD80K

+Stückliste

7632 Stückzahl | NXP USA Inc.
LPC1778FBD208K

+Stückliste

6737 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-208
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80LQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP
Series LPC17xx LPC17xx
ProductStatus - Active
CoreProcessor - ARM® Cortex®-M3
CoreSize - 32-Bit Single-Core
Speed 120MHz 120MHz
Connectivity CANbus, I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
NumberofI/O - 165
ProgramMemorySize - 512KB (512K x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
EEPROMSize - 4K x 8
RAMSize - 96K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 2.4V ~ 3.6V
DataConverters - A/D 8x12b; D/A 1x10b
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature - -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Part Status Active -
Base Product Number LPC1759 -
DigiKey Programmable Not Verified -
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : LPC1759FBD80K LPC1778FBD208K

+Stückliste Anfrage