LPC1759FBD80K vs LPC1785FBD208K Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von LPC1759FBD80K und LPC1785FBD208K bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-208
Beschreibung
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80LQFP
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 208LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
LPC17xx
LPC17xx
Part Status
Active
Active
Core Processor
ARM® Cortex®-M3
ARM® Cortex®-M3
Core Size
32-Bit
32-Bit Single-Core
Speed
120MHz
120MHz
Connectivity
CANbus, I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Number of I/O
52
165
Program Memory Size
512KB (512K x 8)
256KB (256K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
-
4K x 8
RAM Size
64K x 8
80K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.4V ~ 3.6V
2.4V ~ 3.6V
Data Converters
A/D 6x12b SAR; D/A 1x10b
A/D 8x12b; D/A 1x10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Base Product Number
LPC1759
-
Digi Key Programmable
Not Verified
-
Packaging
Tray
-
