LPC1768FBD100 vs LPC1759FBD80Y

Dieser detaillierte Vergleich von LPC1768FBD100 und LPC1759FBD80Y bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

LPC1768FBD100

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 1582 Stückzahl
Package: SOT407-1
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

LPC1759FBD80Y

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3282 Stückzahl
Package: LQFP-80
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	LPC1768FBD100	LPC1759FBD80Y
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	LPC17xx	LPC17xx
Part Status	Active	Active
Core Processor	ARM® Cortex®-M3	ARM® Cortex®-M3
Core Size	32-Bit	32-Bit Single-Core
Speed	100MHz	120MHz
Connectivity	CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG	CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
Peripherals	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Number of I/O	70	52
Program Memory Size	512KB (512K x 8)	512KB (512K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	64K x 8	64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.4V ~ 3.6V	2.4V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 8x12bSAR; D/A 1x10b	A/D 6x12b; D/A 1x10b
Oscillator Type	External, Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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