LPC1769FBD100K vs LPC1752FBD80,551 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von LPC1769FBD100K und LPC1752FBD80,551 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-100
LQFP-80
Beschreibung
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 80LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
LPC17xx
LPC17xx
Part Status
Active
Discontinued at Digi-Key
Core Processor
ARM® Cortex®-M3
ARM® Cortex®-M3
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
120MHz
100MHz
Connectivity
CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Number of I/O
70
52
Program Memory Size
512KB (512K x 8)
64KB (64K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
64K x 8
16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.4V ~ 3.6V
2.4V ~ 3.6V
Data Converters
A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b
A/D 6x12b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
