LPC1769FBD100K vs LPC1778FBD208K Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von LPC1778FBD208K und LPC1769FBD100K bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
LPC1778FBD208K

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6737 Stückzahl | NXP USA Inc.
LPC1769FBD100K

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6838 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-208 LQFP-100
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Series LPC17xx LPC17xx
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 120MHz 120MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Number of I/O 165 70
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 -
RAM Size 96K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.4V ~ 3.6V 2.4V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b; D/A 1x10b A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : LPC1778FBD208K LPC1769FBD100K

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