LPC1778FBD208K vs LPC1763FBD100Y

Dieser detaillierte Vergleich von LPC1778FBD208K und LPC1763FBD100Y bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification LPC1778FBD208K LPC1763FBD100Y
Supplier - NXP USA Inc.
Series LPC17xx LPC17xx
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 120MHz 100MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Number of I/O 165 70
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 96K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.4V ~ 3.6V 2.4V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b; D/A 1x10b A/D 8x12b; D/A 1x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 4K x 8 -
Compare Anfrage