LPC1788FBD208K vs LPC1759FBD80Y
Dieser detaillierte Vergleich von LPC1788FBD208K und LPC1759FBD80Y bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOT459-1
LQFP-80
Beschreibung
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
LPC17xx
LPC17xx
ProductStatus
Active
Active
CoreProcessor
ARM® Cortex®-M3
ARM® Cortex®-M3
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
120MHz
120MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
165
52
ProgramMemorySize
512KB (512K x 8)
512KB (512K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
96K x 8
64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.4V ~ 3.6V
2.4V ~ 3.6V
DataConverters
A/D 8x12b; D/A 1x10b
A/D 6x12b; D/A 1x10b
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
EEPROMSize
4K x 8
-
