LPC2132FBD64/01 vs LPC2101FBD48,151

Dieser detaillierte Vergleich von LPC2132FBD64/01 und LPC2101FBD48,151 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

LPC2132FBD64/01

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4389 Stückzahl
Package: LQFP-64
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

LPC2101FBD48,151

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4031 Stückzahl
Package: LQFP-48
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	LPC2132FBD64/01	LPC2101FBD48,151
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series	LPC2100	LPC2100
Part Status	Active	Not For New Designs
Core Processor	ARM7®	ARM7®
Core Size	16/32-Bit	16/32-Bit
Speed	60MHz	70MHz
Connectivity	I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART	I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT	POR, PWM, WDT
Number of I/O	47	32
Program Memory Size	64KB (64K x 8)	8KB (8K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	16K x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	1.65V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 8x10b; D/A 1x10b	A/D 8x10b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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