M30624FGPGP vs M30620FCPFP#D3

Dieser detaillierte Vergleich von M30624FGPGP und M30620FCPFP#D3 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

M30624FGPGP

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
1243 Stückzahl
Package
QFP-100
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage
Part B

M30620FCPFP#D3

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8199 Stückzahl
Package
BQFP-100
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Specification M30624FGPGP M30620FCPFP#D3
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series M16C™ M16C/60/62P M16C™ M16C/60/62P
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor M16C/60 M16C/60
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 24MHz 24MHz
Connectivity I²C, IEBus, UART/USART I²C, IEBus, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
Number of I/O 85 85
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 4K x 8
RAM Size 20K x 8 10K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 26x10b; D/A 2x8b A/D 26x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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