M30626FHPFP vs M30620FCPGP#35C

Dieser detaillierte Vergleich von M30626FHPFP und M30620FCPGP#35C bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

M30626FHPFP

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3611 Stückzahl
Package
BQFP-100
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage
Part B

M30620FCPGP#35C

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2268 Stückzahl
Package
LQFP-100
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification M30626FHPFP M30620FCPGP#35C
Supplier Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc
Series M16C™ M16C/60/62P M16C™ M16C/60/62P
Part Status Last Time Buy Active
Core Processor M16C/60 M16C/60
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 24MHz 24MHz
Connectivity I²C, IEBus, UART/USART I²C, IEBus, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
Number of I/O 87 87
Program Memory Size 384KB (384K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 4K x 8
RAM Size 31K x 8 10K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 26x10b; D/A 2x8b A/D 26x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 85°C (TA) -20°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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