M30626FHPFP vs M30622SPGP#35C Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von M30626FHPFP und M30622SPGP#35C bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BQFP-100
LQFP-100
Beschreibung
IC MCU FLASH
IC MCU
Supplier
Renesas Electronics America Inc
Renesas Electronics America Inc
Series
M16C™ M16C/60/62P
M16C™ M16C/60/62P
Part Status
Last Time Buy
Active
Core Processor
M16C/60
M16C/60
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
24MHz
24MHz
Connectivity
I²C, IEBus, UART/USART
I²C, IEBus, UART/USART
Peripherals
DMA, WDT
DMA, WDT
Number of I/O
87
87
Program Memory Type
FLASH
ROMless
RAM Size
31K x 8
4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
2.7V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 26x10b; D/A 2x8b
A/D 26x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-20°C ~ 85°C (TA)
-20°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Program Memory Size
384KB (384K x 8)
-
EEPROM Size
4K x 8
-
