MAX32652GWE+T vs MAX32550-LBJ+W

Dieser detaillierte Vergleich von MAX32652GWE+T und MAX32550-LBJ+W bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MAX32652GWE+T

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Lifecycle
Active
Stock
2598 Stückzahl
Package
WFBGA-140
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage
Part B

MAX32550-LBJ+W

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Lifecycle
Active
Stock
7509 Stückzahl
Package
LFBGA-121
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification MAX32652GWE+T MAX32550-LBJ+W
Supplier - Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Series DARWIN DeepCover®
Part Status Active Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-M4F ARM® Cortex®-M3
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 120MHz 108MHz
Connectivity 1-Wire, EBI/EMI, I²C, QSPI, SPI, UART/USART, USB I²C, SPI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT DMA, PWM
Number of I/O 105 70
Program Memory Size 3MB (3M x 8) 1MB (1M x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 1M x 8 256K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 0.99V ~ 3.6V 3.3V
Data Converters A/D 4x10b Sigma-Delta A/D 2x10b; D/A 1x8b
Oscillator Type Internal Internal
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -
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