MC33664ATL1EG vs MC33662BLEF Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC33664ATL1EG und MC33662BLEF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC33664ATL1EG

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4768 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC33662BLEF

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2593 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOP-16 SOIC-8
Beschreibung ISOLATED NETWORK HIGH SPEED TRAN IC TRANSCEIVER 1/1 8SOIC
Supplier - NXP USA Inc.
Part Status Active Discontinued at Digi-Key
Type - Transceiver
Protocol - LINbus
Number of Drivers/Receivers - 1/1
Data Rate - 20kbps
Voltage - Supply 4.5V ~ 5.5V 7V ~ 18V
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Applications Isolated Communications Interface -
Supply Current 40mA -
Vergleichsmodell : MC33664ATL1EG MC33662BLEF

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