MC33772BSP2AE vs MC33790HEGR2

Dieser detaillierte Vergleich von MC33772BSP2AE und MC33790HEGR2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC33772BSP2AE

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2434 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC33790HEGR2

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3413 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1571-1 SOIC-16
Beschreibung IC BATT CNTRL LI-ION 3-6C 48LQFP IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC
Supplier - NXP USA Inc.
ProductStatus Active Obsolete
Type - Distributed Systems Interface
InputType - Logic
OutputType - Logic
Current-Supply - 1 mA
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Function Battery Cell Controller -
BatteryChemistry Lithium Ion -
NumberofCells 3 ~ 6 -
FaultProtection Over/Under Voltage -
Interface SPI -
Vergleichsmodell : MC33772BSP2AE MC33790HEGR2

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