MC33897CTEFR2 vs MC33880DW

Dieser detaillierte Vergleich von MC33897CTEFR2 und MC33880DW bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC33897CTEFR2

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle: Active
Stock: 6013 Stückzahl
Package: SOIC-14
Series: Interface-Treiber, Empfänger, Transceiver

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Part B

MC33880DW

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 8898 Stückzahl
Package: SOIC-W-28
Series: PMIC mit Stromverteilungsschaltern, Lasttreibern

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Full specification comparison

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Specification	MC33897CTEFR2	MC33880DW
Part Status	Active	Obsolete
Switch Type	-	General Purpose
Number of Outputs	-	8
Ratio - Input: Output	-	1:8
Output Configuration	-	High Side or Low Side
Output Type	-	N-Channel
Interface	-	SPI
Voltage - Load	-	5.5V ~ 24.5V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	-	4.75V ~ 5.25V
Current - Output (Max)	-	800mA
Rds On (Typ)	-	550mOhm
Fault Protection	-	Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Voltage
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C	-40°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Type	Transceiver	-
Protocol	CANbus	-
Number of Drivers/Receivers	1/1	-
Duplex	Half	-
Receiver Hysteresis	500 mV	-
Data Rate	83.33Kbps	-
Voltage - Supply	12V	-

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