MC56F8014VFAE vs MC56F8123VFBE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8014VFAE und MC56F8123VFBE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8014VFAE

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6249 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC56F8123VFBE

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9104 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-32 LQFP-64
Beschreibung IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 32MHz 40MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, WDT
Number of I/O 26 27
Program Memory Size 16KB (8K x 16) 32KB (16K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 16 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8014VFAE MC56F8123VFBE

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