MC56F8014VFAE vs MC56F8257MLH Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8014VFAE und MC56F8257MLH bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8014VFAE

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6249 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC56F8257MLH

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2514 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket LQFP-32 Surface Mount
Beschreibung IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP MICROCONTROLLER, 16-BIT, FLASH
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx Bulk
Part Status Active 56F8xxx
Core Processor 56800E Active
Core Size 16-Bit 56800E
Speed 32MHz 16-Bit
Connectivity I²C, SCI, SPI 60MHz
Peripherals POR, PWM, WDT CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Number of I/O 26 LVD, POR, PWM, WDT
Program Memory Size 16KB (8K x 16) 54
Program Memory Type FLASH 64KB (32K x 16)
EEPROM Size - FLASH
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 4K x 16
Data Converters A/D 8x12b 3V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal A/D 16x12b; D/A 1x12b
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) Internal
Mounting Type Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size 2K x 16 -
Vergleichsmodell : MC56F8014VFAE MC56F8257MLH

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