MC56F8014VFAE vs MC56F8347MPYE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8014VFAE und MC56F8347MPYE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8014VFAE

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6249 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC56F8347MPYE

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7083 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-32 LQFP-160
Beschreibung IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP IC MCU 16BIT 128KB FLASH 160LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Obsolete
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 32MHz 60MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 26 76
Program Memory Size 16KB (8K x 16) 128KB (64K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 16 6K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8014VFAE MC56F8347MPYE

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