MC56F8014VFAE vs MC56F8355VFGE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8355VFGE und MC56F8014VFAE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8355VFGE

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5258 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC56F8014VFAE

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6249 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-128 LQFP-32
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Active
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 32MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 49 26
Program Memory Size 256KB (128K x 16) 16KB (8K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 10K x 16 2K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8355VFGE MC56F8014VFAE

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