MC56F8014VFAE vs MC56F8357MPYE

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8014VFAE und MC56F8357MPYE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8014VFAE

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6249 Stückzahl
Package: LQFP-32
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

MC56F8357MPYE

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3300 Stückzahl
Package: LQFP-160
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	MC56F8014VFAE	MC56F8357MPYE
Supplier	-	Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series	56F8xxx	56F8xxx
Part Status	Active	Active
Core Processor	56800E	56800E
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	32MHz	60MHz
Connectivity	I²C, SCI, SPI	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals	POR, PWM, WDT	POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O	26	76
Program Memory Size	16KB (8K x 16)	256KB (128K x 16)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	2K x 16	10K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	2.25V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 8x12b	A/D 16x12b
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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