MC56F8014VFAE vs MC56F8366MFVE

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8014VFAE und MC56F8366MFVE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8014VFAE

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6249 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC56F8366MFVE

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6412 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-32 LQFP-144
Beschreibung IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
ProductStatus Active Active
CoreProcessor 56800E 56800E
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 32MHz 60MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
NumberofI/O 26 62
ProgramMemorySize 16KB (8K x 16) 512KB (256K x 16)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 2K x 16 18K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 16x12b
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8014VFAE MC56F8366MFVE

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