MC56F8014VFAE vs MC56F8367MPYE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8367MPYE und MC56F8014VFAE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8367MPYE

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2570 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC56F8014VFAE

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6249 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-160 LQFP-32
Beschreibung IC MCU 16BIT 512KB FLASH 160LQFP IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Active
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 32MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 76 26
Program Memory Size 512KB (256K x 16) 16KB (8K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 18K x 16 2K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8367MPYE MC56F8014VFAE

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