MC56F8037VLH vs MC56F8023VLC Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8037VLH und MC56F8023VLC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8037VLH

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3026 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC56F8023VLC

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8028 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-64 Surface Mount
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP MICROCONTROLLER, 16-BIT, FLASH
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx Bulk
Part Status Active 56F8xxx
Core Processor 56800E Active
Core Size 16-Bit 56800E
Speed 32MHz 16-Bit
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI 32MHz
Peripherals POR, PWM, WDT I²C, LINbus, SCI, SPI
Number of I/O 53 POR, PWM, WDT
Program Memory Size 64KB (32K x 16) 26
Program Memory Type FLASH 32KB (16K x 16)
EEPROM Size - FLASH
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2K x 16
Data Converters A/D 16x12b; D/A 2x12b 3V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal A/D 6x12b; D/A 2x12b
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) Internal
Mounting Type Surface Mount -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size 4K x 16 -
Vergleichsmodell : MC56F8037VLH MC56F8023VLC

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