MC56F8037VLH vs MC56F8035VLD Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8037VLH und MC56F8035VLD bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8037VLH

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3026 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC56F8035VLD

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7879 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-64 LQFP-44
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 44LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Active
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 32MHz 32MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 53 35
Program Memory Size 64KB (32K x 16) 64KB (32K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 16 4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b; D/A 2x12b A/D 8x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8037VLH MC56F8035VLD

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